Elektronika sane kacetak
Presisi Perawatan Permukaan Plasma antuk Elektronik Cetak & Alat Fleksibel
Perawatan permukaan plasma sane maju ngawinang panincapan adhesi sane andel ring substrat sensitif sane kaanggen ring:
- Sirkuit Cetak Fleksibel (FPC)- Ngaktifang poliimida (PI) lan film PET antuk ikatan tinta konduktif
- OLED/LCD Tampilan - Pre- perawatan laba ultra{{2}
- Timbang{{0} Baterai Film - Fungsi permukaan Limang elektroda
|
Tantangan |
Solusi Plasma |
Manfaat Teknis |
|
Polimer energi permukaan sané rendah |
Oksigen/Argon/plasma ngenalang kelompok hidroksil ({0}OH) & karboksil (-COOH) |
Kontak reduksi saking 80 derajat →30 derajat ring<1s |
|
Discharge{{0} materi sensitif |
Plasma DBD sane kabuang ring<50°C prevents thermal damage |
Modifikasi skala nano (<10nm depth) only |
|
Kegagalan adhesi ring UTFG |
Plasma DCSBD ngicalang hidrokarbon sinambi ngawewehin fungsionalitas oksigen |
10⁵× reduksi resistivitas ring rangkaian rGO |
Materi{{0} Protokol Khusus
- Film Poliimida (Kapton®)
Proses: N2/H2 plasma ring 20kHz, 7kV
Pikolih: 60% adhesi tinta sane tegehan vs corona perawatan .
- Ultra{{0}
Proses: Difus Coplanar Discharge Penyebaran (DCSBD)
Pikolih: 40% konduktivitas nincap ring lapisan PEDOT:PSS
- Li-on Foil Elektroda
Proses: plasma atmosfer sareng He/O2 campuran
Pikolih: 15% kekuatan kulit sane tegehan ring sel laminasi
- Insinyur- Solusi sane tahan ring Discharge{{1} Bahan Sensitif
Sistem iraga ngintegrasiang real{{0} time monitoring impedansi lan kontrol daya adaptif anggen nyegah arcing ring:
Suhu {{0}alin bio{-polimer (contonyane, perancah PLGA)
Mikro- Katerbitang permukaan ITO
Pemisahan baterai poros
- Hubungi Tim Rekayasa Permukaan Tiang Maka:
▶︎ laporan pengujian kompatibilitas materi (incl. WCA/REM/XPS) data
▶︎ Validasi Proses sareng substrat semetone (PI/COP/PEN)
▶︎ Ring{{0} optimasi parameternyane mangda nenten rusak debit